半导体零部件

高速冲压、
、清洗技术、
、、与聚合物的复合工艺，，，多种铜排间绝缘解决方案的集成应用，，，全自动生产及自动检测
。。
。。可满足400V至1200V的新能电驱IGBT功率的应用需求。。。

应用于储能领域的半导体功率模块
，，，，结构紧凑。。实现对储能系统的高效转换、、、、管理和保护。。